券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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